网友提问 ：请问券商项目组负责人，您认为此公司最大的风险是什么？
2022-08-05 15:21:00
汇成股份最新互动问答
- 请问公司，目前我的资金比较有限，你们和其他同行业上市公司（例如晶方、长电、通富微包含在审），投资哪个比较好
2022-08-05 15:23:00
- 请问贵公司面对现在市场的低迷，又说要一再地扩充产能，以目前状况整体供给远远大于需求，如何稳定应有的售价及应有的利润?
2022-08-05 15:24:00
- 请问贵司和同行业上市公司及合肥在审的一家规模更大的可比公司相比，汇成股份是否具有优势。
2022-08-05 15:28:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
