网友提问 ：请简要介绍一下行业主要法律法规政策及对公司经营发展的影响。
2022-08-05 14:46:00
汇成股份最新互动问答
- 请问公司与合肥另外一家以显示驱动芯片封测为主业的在审企业相比，两家都披露自己是显示驱动芯片封测领域的境内第一？是否有冲突？
2022-08-05 14:46:00
- 请问集成电路制造业受哪些行业部门的监管？
2022-08-05 14:47:00
- 请问公司股东是否有国有股份及外资股份？
2022-08-05 14:47:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
