网友提问 ：能否介绍一下中国显示驱动芯片封装测试行业市场发展情况？
2022-08-05 14:40:00
汇成股份最新互动问答
- 中国大陆集成电路封装测试行业发展情况是怎样的情况？
2022-08-05 14:41:00
- 请问凸块制造在先进封测技术中的重要性？
2022-08-05 14:41:00
- 请问公司负债状况及变化原因？
2022-08-05 14:41:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
