网友提问 ：请问作为主承销商，您对汇成股份的行业地位和未来发展有何评价？
2022-08-05 14:11:00
汇成股份最新互动问答
- 投资者和保荐人之间有畅通的沟通渠道吗？如何互动呢？
2022-08-05 14:17:00
- 请问董秘，公司对信息披露的原则保持什么样的态度？
2022-08-05 14:19:00
- 您认为一个成功的企业家应该具备哪些素质?
2022-08-05 14:20:00
| 汇成股份龙虎榜 | 汇成股份大宗交易 | 汇成股份股东人数 | 汇成股份互动平台 |
| 汇成股份财务分析 | 汇成股份主营收入构成 | 汇成股份流通股东 | 汇成股份十大股东 |
汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
