网友提问 ：1.三季度净利润4981万元，同比增加41.25%，未来在哪些领域还可能实现业绩的增长？
2022-11-14 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 董秘你好，能具体介绍一下贵公司的先进封装及测试业务吗？望尽快，感谢。
2022-11-04 08:51:41
- 董秘你好，贵公司涉及的金凸块制造，有技术壁垒吗，在国内是处于领先的吗？谢谢
2022-11-04 08:51:41
- 尊敬的董秘你好，贵公司的主营业务是否属于先进封装类别的？谢谢
2022-11-04 08:51:41
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
