网友提问 ：问:关于第三、四季度企业发展情况，汇成股份对目前市场环境变化如何感知？
2022-11-17 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 问:汇成股份为何选择显示驱动芯片封装领域作为细分赛道并作为主业来发展？
2022-11-17 00:00:00
- 问:董事长创业初期未曾涉及半导体行业，怎么带领团队成功上市？
2022-11-17 00:00:00
- 5.请问美国对中国芯片行业制裁对贵司有哪些影响？
2022-11-14 00:00:00
| 汇成股份龙虎榜 | 汇成股份大宗交易 | 汇成股份股东人数 | 汇成股份互动平台 |
| 汇成股份财务分析 | 汇成股份主营收入构成 | 汇成股份流通股东 | 汇成股份十大股东 |
汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
