网友提问 ：2、问: 国内领先封测企业长电科技与通富微电积极布局Chiplet先进封装平台研发，公司在研发端有何规划？
2023-02-28 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 1、问: 公司在显示驱动芯片封测领域内的竞争对手都有哪些？公司与其相比，竞争优势和劣势分别是什么？如何能在竞争中提升市场占有率和利润水平？
2023-02-28 00:00:00
- 尊敬的董秘，您好！请问目前的股东人数是多少？谢谢
2023-02-23 14:48:03
- 尊敬的董秘，您好！请问贵公司有涉及人工智能的芯片封装测试服务吗？谢谢！
2023-02-23 14:48:03
| 汇成股份龙虎榜 | 汇成股份大宗交易 | 汇成股份股东人数 | 汇成股份互动平台 |
| 汇成股份财务分析 | 汇成股份主营收入构成 | 汇成股份流通股东 | 汇成股份十大股东 |
汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
