网友提问 ：4、问: 公司在 CIS 芯片封测领域的布局和策略是怎么样的？
2023-03-21 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 3、问：公司业绩快报显示 2022 年营收增长 18.09%，该增长的推动因素当中，销量变化与价格变化哪一个起主要作用？
2023-03-21 00:00:00
- 2、问: 根据公司 2 月底发布的业绩快报，2022 年公司营收增长 18.09%、净利润增长 26.35%。2022 年行业下游景气度不佳，公司业绩逆势增长的原因有哪些？
2023-03-21 00:00:00
- 1、问: 请介绍公司现有产能情况、稼动率水平、后续扩产规划情况。
2023-03-21 00:00:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
