网友提问 ：10、问：公司在人才储备、人才梯队建设以及员工激励方面的措施和效果大概情况是怎么样的？
2023-03-21 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 9、问：从产品策略的角度，公司 2023 年主要发力点在于何种产品？
2023-03-21 00:00:00
- 8、问：显示驱动芯片封测业务毛利率的天花板在什么水平？公司稳态下的毛利率预计大概是多少？
2023-03-21 00:00:00
- 7、问：公司与竞争对手相比，有哪些独特的成功关键因素？
2023-03-21 00:00:00
| 汇成股份龙虎榜 | 汇成股份大宗交易 | 汇成股份股东人数 | 汇成股份互动平台 |
| 汇成股份财务分析 | 汇成股份主营收入构成 | 汇成股份流通股东 | 汇成股份十大股东 |
汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
