网友提问 ：9、问：公司下游客户中境内客户比重是否增加？2023年在手订单情况？？
2023-05-05 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 8、问：公司在 2022 年年报经营计划当中提到未来将积极布局新能源车载芯片领域，请问公司在车载芯片领域目前进展怎么样？
2023-05-05 00:00:00
- 7、问：2022 年公司计提的固定资产折旧费用和无形资4 / 6产摊销费用各是多少？
2023-05-05 00:00:00
- 6、问：公司年报显示总人数 1094 人，目前公司人数增减变动情况是怎么样的？主要是产线作业人员增减变动还是研发人员增减变动？
2023-05-05 00:00:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
