网友提问 ：2、问:关于产业转移趋势，台系 DDIC 设计公司为何倾向于将封测业务转移至中国大陆而非在中国台湾封测？
2023-05-31 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 1、问:相较于其他芯片领域，当前显示驱动芯片领域景气度恢复较快，是由于终端消费市场需求复苏还是下游客户补库存？这一趋势是否具备持续性？
2023-05-31 00:00:00
- 15、4 月中旬至今公司股价下跌近 28%，请问公司经营是否出现异常？
2023-05-05 00:00:00
- 14、请问 2023 年二季度业绩预估怎么样？全年大概能增长多少？
2023-05-05 00:00:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
