网友提问 ：7、公司所封测的晶圆主要来源于哪些晶圆厂？其中来自晶合集成的晶圆占比有多少？公司产能规划是否跟随晶合集成？
2023-05-31 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 6、问：公司当前在手订单及客户下单趋势如何？订单能见度大概多久？是否存在因下游景气度变化导致的砍单风险？
2023-05-31 00:00:00
- 5、问：公司前五大客户情况？境内及境外客户占比及变化趋势？
2023-05-31 00:00:00
- 4、问：公司 Q1 毛利率水平同比有所下降，毛利率下降的主要原因是？预计后续变化趋势如何？
2023-05-31 00:00:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
