网友提问 ：1、问:公司上半年整体情况如何？预计下半年订单及下游需求趋势情况如何？
2023-06-30 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 董秘您好，我们发给zhengquan@unionsemicon.com信息怎么一直都未给回复，都有一周多了
2023-06-30 15:06:21
- 10、问：为什么 DDIC 使用金凸块，其他芯片比较少有使用金的？
2023-05-31 00:00:00
- 9、问：公司接受客户认证稽核主要是设计公司认证还是面板和终端品牌认证？
2023-05-31 00:00:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
