网友提问 ：5、问：公司上半年毛利率情况大概是怎么样？
2023-08-31 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 4、问：显示驱动芯片封装测试的技术壁垒在哪？贵司这方面有什么核心竞争力？
2023-08-31 00:00:00
- 3、问：上半年研发投入多少？占比多少？
2023-08-31 00:00:00
- 2、问：在营收增长 20%的情况下，为什么利润反而下降了 11%？
2023-08-31 00:00:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
