网友提问 ：4、问：公司申请发行的可转债项目当前进展情况如何？募集资金主要用于什么产品？
2023-09-08 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 3、问：DDIC 产业链整体从台湾向大陆转移的趋势是否发生变化？
2023-09-08 00:00:00
- 2、问：DDIC 产业链不同环节企业对于下半年预期存在一定的差异，面板厂及部分设计公司预期相对较保守，封测端目前预期相对较乐观，为何存在前述差异？
2023-09-08 00:00:00
- 1、问：公司当前在手订单如何？对下半年的订单情况、产品价格及毛利水平预期如何？
2023-09-08 00:00:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
