网友提问 ：贵公司产品目前主要应用场景包括哪些？
2023-09-22 09:02:24
汇成股份最新互动问答
- 4、问：公司最近公告的合肥二期项目主要用于承接哪些业务？
2023-09-19 00:00:00
- 3、问：公司所处细分领域人员流动性如何？
2023-09-19 00:00:00
- 2、问：公司封测业务价格是否有变动？预计明年是否有价格上涨的空间？
2023-09-19 00:00:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
