网友提问 ：您好，公司有硅基OLED驱动芯片的封装或测试吗？
2024-06-20 15:36:50
汇成股份最新互动问答
- 目前市场哪一种封装技术占据主流地位？公司哪一种封装技术在公司营收占比占主导地位？
2024-06-20 15:36:50
- 玻璃覆晶封装与玻璃基板封装是怎样一种关系？
2024-06-20 15:36:50
- 5、问：公司 OLED 产品当前营收占比及后续展望？
2024-01-31 00:00:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
