网友提问 ：财联社/科创板日报记者章银海提问：郑总好。公司此次实际募资低于计划金额，主要是什么原因？合肥相关投资机构参与战略配售，是否与早前一样，基于战略支持的考量？
2022-08-05 16:09:00
汇成股份最新互动问答
- 成为上市公司之后，公司的管理将面临着一个新的考验，公司领导将如何应对这种考验？
2022-08-05 16:10:00
- 公司上市后是否会重视与投资者的交流，表现在哪些方面？
2022-08-05 16:10:00
- 目前的新股询价能反映公司的投资价值吗？
2022-08-05 16:11:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
