网友提问 ：4、问: 我们的显示驱动芯片封测，在新能源汽车上，有哪些设备在应用，公司是怎么看待，自身产品在新能源汽车上的应用的？
2023-02-28 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 3、问: 公司收入来源结构单一，显示驱动芯片封测业务占95%以上，未来有无拓展其他芯片封测业务的计划？
2023-02-28 00:00:00
- 2、问: 国内领先封测企业长电科技与通富微电积极布局Chiplet先进封装平台研发，公司在研发端有何规划？
2023-02-28 00:00:00
- 1、问: 公司在显示驱动芯片封测领域内的竞争对手都有哪些？公司与其相比，竞争优势和劣势分别是什么？如何能在竞争中提升市场占有率和利润水平？
2023-02-28 00:00:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
