网友提问 ：你好，请问公司在显示驱动芯片的封装和测试领域市场占有率大概有多少？
2023-03-23 17:07:31
汇成股份最新互动问答
- 你好，请问公司是否有涉及chiplet（先进封装）产业链？能否介绍下公司在chiplet产业链布局情况？
2023-03-23 17:07:31
- 4、问: 我们的显示驱动芯片封测，在新能源汽车上，有哪些设备在应用，公司是怎么看待，自身产品在新能源汽车上的应用的？
2023-02-28 00:00:00
- 3、问: 公司收入来源结构单一，显示驱动芯片封测业务占95%以上，未来有无拓展其他芯片封测业务的计划？
2023-02-28 00:00:00
| 汇成股份龙虎榜 | 汇成股份大宗交易 | 汇成股份股东人数 | 汇成股份互动平台 |
| 汇成股份财务分析 | 汇成股份主营收入构成 | 汇成股份流通股东 | 汇成股份十大股东 |
汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
