网友提问 ：4、OLED 与 LCD 的驱动芯片在封测环节有哪些主要差异？不同线宽的芯片对封测工艺有不同的影响吗？
2023-06-30 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 3、问：除现有显示驱动芯片封测业务外，公司对其他领域的芯片封测业务是否有布局？
2023-06-30 00:00:00
- 2、问：近期 TDDI 等芯片价格波动是否会对公司业务价格造成不利影响？
2023-06-30 00:00:00
- 1、问:公司上半年整体情况如何？预计下半年订单及下游需求趋势情况如何？
2023-06-30 00:00:00
| 汇成股份龙虎榜 | 汇成股份大宗交易 | 汇成股份股东人数 | 汇成股份互动平台 |
| 汇成股份财务分析 | 汇成股份主营收入构成 | 汇成股份流通股东 | 汇成股份十大股东 |
汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
