网友提问 ：2、问：近期部分下游客户下修下半年预期，对公司下半年订单情况是否有负面影响？
2023-07-12 00:00:00
汇成股份最新互动问答
- 1、问:近期 DDIC 及终端需求变化趋势如何？需求复苏趋势是否具备持续性？
2023-07-12 00:00:00
- 4、OLED 与 LCD 的驱动芯片在封测环节有哪些主要差异？不同线宽的芯片对封测工艺有不同的影响吗？
2023-06-30 00:00:00
- 3、问：除现有显示驱动芯片封测业务外，公司对其他领域的芯片封测业务是否有布局？
2023-06-30 00:00:00
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汇成股份
法定名称：合肥新汇成微电子股份有限公司
公司简介：
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。
经营范围：
以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。
注册地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内
办公地址安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号
主营收入41100
